geneplast

DOI:10.18129 / B9.bioc.geneplast

此包适用于Bioconductor 3.7版;有关稳定的最新发布版本,请参见geneplast

同源群的进化和可塑性分析

Bioconductor版本:3.7

基因质体是为进化和可塑性分析而设计的,基于给定物种树中同源群的分布。利用香农信息论和正交丰度来估计进化可塑性指数。此外,它实现了桥梁算法,以确定一个给定的基因的进化根基于其正交分布。

作者:Rodrigo Dalmolin, Mauro Castro

维护者:Mauro Castro < Mauro .a.。卡斯特罗在gmail.com>

引文(从R内,输入引用(“geneplast”)):

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超文本标记语言 R脚本 基因质体:进化生根和可塑性分析。
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文本 新闻

细节

biocViews GeneRegulation遗传学软件SystemsBiology
版本 1.6.2
在Bioconductor BioC 3.4 (R-3.3)(2年)
许可证 GPL (>= 2)
取决于 R(>= 3.3),方法
进口 igraph, grDevices,图形,统计,utils
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源包 geneplast_1.6.2.tar.gz
Windows二进制 geneplast_1.6.2.zip
Mac OS X 10.11 (El Capitan) geneplast_1.6.2.tgz
源库 Git克隆https://git.bioconductor.org/packages/geneplast
源存储库(开发人员访问) Git克隆git@git.bioconductor.org:packages/geneplast
包短Url //www.anjoumacpherson.com/packages/geneplast/
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